ID do artigo: 000078278 Tipo de conteúdo: Solução de problemas Última revisão: 29/08/2014

O que é a abertura da abertura do estêncil de solda Altera dispositivos BGA?

Ambiente

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Descrição

A abertura da abertura do estêncil de solda pode ser derivada do pitch do pad do Ball Grid Array (BGA) e das especificações de abertura do bloco BGA do seu dispositivo de Altera de destino.®

O pitch de bloco BGA para dispositivos Altera pode ser encontrado na página web especificações e dimensões da embalagem, e a abertura do bloco BGA pode ser encontrada em AN114: Projetando com pacotes BGA de alta densidade para dispositivos Altera (PDF)

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