ID do artigo: 000079237 Tipo de conteúdo: Solução de problemas Última revisão: 13/02/2006

Qual é a vida útil de um dispositivo ball-grid array (BGA) após removê-lo de sua embalagem seca?

Ambiente

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Descrição

As etiquetas nessas embalagens secas especificam a vida útil do chão (em condições de fábrica: <30 °C e <65% de umidade relativa) para o dispositivo a partir do momento em que é removido da bolsa. Você pode encontrar mais informações sobre como lidar com dispositivos sensíveis à umidade no Aplicativo Nota 71: Diretrizes para lidar com pacotes J-Lead, QFP e BGA.

Altera seus pacotes sensíveis à umidade em embalagens secas para proteger os dispositivos de quaisquer riscos relacionados à umidade. Danos podem ocorrer quando um dispositivo plástico que absorveu umidade está sujeito ao calor elevado do processo de solda de refluxo.

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