ID do artigo: 000080147 Tipo de conteúdo: Solução de problemas Última revisão: 13/02/2006

Qual tipo de pacote de matriz ball-grid (BGA) de 256 pinos é usado para dispositivos MAX® EPM7512AE e EPM7512B?

Ambiente

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Descrição A ficha técnica da embalagem mostra duas dimensões do pacote para o BGA de 256 pinos:

    - Cavidade BGA aprimorada térmica de 256 pinos para baixo
    - Cavidade BGA não aprimorada térmica de 256 pinos

    Ambos os MAX EPM7512AE e EPM7512B usam o BGA aprimorado térmico de 256 pinos cavidade para baixo.

    Nota: a única dimensão física que difere entre os dois pacotes é a altura do pacote. Todas as outras dimensões são idênticas.

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