ID do artigo: 000084409 Tipo de conteúdo: Documentação e informações do produto Última revisão: 02/10/2012

Como posso definir uma modelagem térmica de placa sem condição de dissipador de calor no software Quartus II?

Ambiente

    Intel® Quartus® II Subscription Edition
BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Descrição

Você pode definir a solução de temperatura e resfriamento da junção para análise de energia PowerPlay nas Atribuições de software Quartus® II>Settings> Configurações e Condições de Operação>Temperature.

 

Quando você seleciona "Sem dissipador de calor com xxxx" para "Usar a solução de resfriamento" no menu "Resistências térmicas", o menu "Modelagem térmica da placa" é acinzento.

Resolução

Para definir um modelo térmico de placa sem dissipador de calor, siga estas etapas:

 

1) Selecione "Sem dissipador de calor com xxxx" em "Use a solução de resfriamento" que você deseja usar.

2) Confirme valores de "Junção-a-caso" e "caso a ambiente".

3) Selecione "Personalizado" em "Usar solução de resfriamento".

4) Insira os valores de "Junção em caso" e "caso a ambiente".

5) Digite 0 para "caso a afundar".

6) Selecione a opção e insira valores para "Modelagem térmica da placa".

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