ID do artigo: 000084930 Tipo de conteúdo: Solução de problemas Última revisão: 11/09/2012

Por que a resistência térmica para a junção às especificações ambientais é diferente no manual Stratix® II, volume 2 capítulo 10, quando comparado às especificações do estimador de energia Stratix II?

Ambiente

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Descrição A resistência térmica para a junção ao ambiente (. JA) as especificações mostradas no manual Stratix II são baseadas nas propriedades do dispositivo quando simuladas usando o padrão de placa JEDEC, que define as propriedades da placa, como stack up e densidade de cobre. O . JA As especificações mostradas no estimador de energia inicial Stratix II são baseadas nas propriedades do dispositivo quando simuladas usando uma placa personalizada Altera que se parece com um tamanho típico e empilhada para o pacote do dispositivo. O Altera de placa personalizada tem essas propriedades: PCB tem 2,5 mm de espessura para todos os casos.

PacoteCamadas de sinalCamadas de energia/GNDDimensões (mm)
F15081212100 x 100
F1020101093 x 93
F7809989 x 89
F6728887 x 87
F4847783 x 83

Notas à tabela:
1. Camada de energia cobre (Cu) espessura de 35 m, Cu 90%
2. Camada de sinal cobre (Cu) espessura de 17 m, Cu 15%

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