ID do artigo: 000086877 Tipo de conteúdo: Solução de problemas Última revisão: 05/05/2017

Quais Intel FPGA de dispositivos são ventilados?

Ambiente

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Descrição


Alguns pacotes de dispositivos são ventilados, permitindo que a moinsture escape durante o bakeout. Outros pacotes não exigem ventilação.

Resolução

Todos os pacotes de chip flip e fio sem tampa são pacotes não ventilados. Todos os outros pacotes de chip flip/lidded são pacotes de ventilação.

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