Centro de desenvolvedores de placas
Descubra mais informações sobre os recursos do Centro de desenvolvedores de placas várias para ajudar você a desenvolver e projetar placas de circuito impresso (PCBs) usando FPGAs Intel.
O FPGA Board Developer Center fornece recursos relacionados ao design de nível de placa especificamente para FPGAs Da Intel®. O objetivo é ajudar você a desenvolver com sucesso placas de circuito impresso (PCBs) usando FPGAs Intel.
- Os recursos abaixo fornecem tudo o que você precisa para começar, incluindo diretrizes de conexão de pinos, dados de pacotes e térmicos, arquivos BSDL e outras informações de projeto de placa.
Agora disponível: Jornada guiada por projeto de Intel Agilex® 7 FPGA placa
- Esta jornada guiada pela placa FPGA interativa oferece orientação passo a passo para o desenvolvimento de placas de circuito impresso (PCBs) usando Intel Agilex® 7 FPGA dispositivos. Escolha a etapa de projeto desejada na navegação esquerda para encontrar os recursos disponíveis.
1. Considerações de projeto
Usando dispositivos de amostra de engenharia (ES)
Se estiver projetando uma placa usando um exemplo de engenharia (ES), entre em contato com seu representante de vendas Intel® ou entre em contato com um arquivo de suporte Intel® Premium para obter as diretrizes de projeto de placa mais recentes para peças ES.
Diretrizes de projeto da placa para FPGAs Intel
Tópico |
Descrição |
---|---|
O Centro de soluções para projetos de placas fornece recursos relacionados ao projeto da placa para FPGAs Intel. O objetivo é ajudá-lo a implementar PCBs de alta velocidade bem-sucedidos que integram FPGAs e outros elementos. |
|
Essa nota de aplicação fornece as diretrizes de projeto de PCB recomendadas para algumas das opções de pacote mais complexas oferecidas para dispositivos programáveis Da Intel. Os projetistas também devem consultar as diretrizes de projeto da placa que são documentadas para a família de dispositivos específicos. |
|
Cada família Intel FPGA tem suas próprias diretrizes de conexão de pinos. Essas diretrizes são apenas recomendações da Intel. É responsabilidade do designer aplicar os resultados da simulação ao projeto e verificar a funcionalidade adequada do dispositivo. |
|
A Intel fornece FPGA planilhas de revisão esquemática destinadas a ajudá-lo a rever sua esquemática e cumprir as diretrizes da Intel. Estas planilhas são baseadas nas respectivas diretrizes de conexão de pinos do dispositivo e em outra documentação da Intel mencionada aplicável às conexões de pinos no nível de placa que devem ser consideradas quando você finalizar sua esquemática. |
Árvore de alimentação
Estime o consumo de energia do dispositivo e as redes de dissociação necessárias.
Tópico |
Descrição |
---|---|
As ferramentas de análise de potência da Intel, incluindo avaliadores de energia inicial e o Intel® Quartus® Prime software Power Analyzer, oferecem a capacidade de estimar o consumo de energia desde o conceito inicial do projeto até sua implementação do projeto. Ao fornecer mais detalhes sobre suas características de projeto, a precisão das estimativas é aprimorada com a tecnologia Power Analyzer. |
|
A ferramenta de projeto PDN oferece uma maneira rápida, precisa e interativa de determinar o número certo de capacitores de desacoplamento para compensações de custo e desempenho ideais. |
Depuração em chip
Planeje a depuração em nível de sistema para ajudar na criação e checkout da placa.
Tópico |
Descrição |
---|---|
A Intel fornece um portfólio de ferramentas de depuração em chip. As ferramentas de depuração em chip permitem a captura em tempo real de nós internos em seu projeto para ajudá-lo a verificar seu projeto rapidamente sem o uso de equipamentos externos. |
|
A Intel oferece arquivos de linguagem de descrição de boundary-scan (BSDL) para as especificações padrão IEEE 1149.1, IEEE Padrão 1149.6 e IEEE 1532. Os arquivos BSDL fornecem uma sintaxe que permite que o dispositivo execute testes de varredura de limites (BST) e programabilidade no sistema (ISP). |
2. Recursos e pré-requisitos de aprendizagem
Crie sua conta My Intel
- Crie sua conta My Intel a partir da página Minha Intel (My Intel).
- Sua conta Minha Intel permite que você registre uma solicitação de serviço, inscreva-se para uma aula, baixe software, acesse recursos, cursos de treinamento e muito mais.
Fluxo de projeto
Essa figura mostra o fluxo de projeto típico usando uma Intel FPGA ou FPGA SoC. Para uma explicação mais detalhada sobre cada passo, consulte o AN 597 Getting Started Flow para projetos de placas.
Aprendizagem fundamental: aulas de treinamento
Recurso |
Descrição |
---|---|
Um lugar para entender e usar rapidamente produtos, garantia e recursos da Intel®. |
|
Você tem várias opções para download de software, atualizações de software e suporte adicional ao dispositivo. A opção que você escolher depende da sua velocidade de download, dos requisitos de projeto e dos métodos de instalação. |
|
Intel FPGA Technical Training oferece treinamento para ajudá-lo a aprimorar sua vantagem competitiva. Aproveite a interatividade de um de nossos cursos de sala de aula ministrados por instrutor ou da flexibilidade e conveniência de um curso online hoje. |
3. Primeiros passos
Seleção de componentes
Tópico |
Descrição |
---|---|
A árvore de alimentação ilustra o fluxo principal da fonte de alimentação através de uma árvore de conversores de energia que convertem a fonte de energia principal na tensão e na corrente necessárias para impulsionar várias cargas. Cada projeto FPGA possui requisitos exclusivos de consumo de energia que exigem uma árvore de alimentação única. |
|
Esta publicação técnica discute como identificar os vários trilhos associados aos dispositivos Intel®, analisar os requisitos de energia e selecionar os módulos reguladores de tensão apropriados. Esta publicação técnica também aborda um exemplo de design prático. |
|
Muitos dos FPGAs e SoCs de hoje possuem múltiplas trilhas de energia que precisam ser ativadas em uma ordem específica e monitoradas durante o tempo de execução para garantir a operação adequada do dispositivo. Para obter mais informações, consulte a Nota da aplicação do controlador de gerenciamento de placa AN 761. |
|
A Intel oferece soluções para uma série de protocolos convencionais de memória SDRAM e SRAM, bem como tecnologias de memória serial, como o cubo de memória híbrido (HMC) e o mecanismo de largura de banda. Nossas soluções de interface de memória incluem opções de controlador de memória de alto desempenho, opções de memory PHY e opções de front-end com várias portas. |
Esquemático
Tópico |
Descrição |
---|---|
Veja as bibliotecas e símbolos da pegada do PCB para Cadence Capture CIS e Allegro Design Entry HDL (Allegro DE-HDL). |
|
Veja as bibliotecas de pegada de PCB para ferramentas de projeto de PCB da Mentor Graphics. |
|
Este site contém arquivos para download listando Intel FPGA descrições de pin-out. Há até três tipos de arquivos para cada dispositivo: arquivos de formato de documento portátil (.pdf), arquivos de texto (.txt) e arquivos de Microsoft* Excel (.xls). |
|
Este site fornece as conexões de pinos recomendadas para cada dispositivo. Nota: você precisa aplicar os resultados da simulação ao projeto para verificar a funcionalidade adequada do dispositivo. |
|
Este site contém informações sobre análise e estimativas de energia. Análise de energia e avaliadores de energia inicial oferecem a capacidade de estimar o consumo de energia desde o conceito inicial do projeto até a implementação do projeto. |
|
Este site contém informações sobre o design de rede de distribuição de energia (PDN). Para cada fonte de alimentação, você deve escolher uma rede de capacitores de desacoplamento em massa e cerâmicos. Embora você possa usar a simulação SPICE para simular o circuito, a ferramenta de design PDN oferece uma maneira rápida, precisa e interativa de determinar o número certo de capacitores de desacoplamento para compensações de custo e desempenho ideais. |
|
Este site fornece informações sobre gerenciamento térmico. O gerenciamento térmico é uma consideração importante do projeto. Os pacotes de dispositivos Intel® são projetados para minimizar a resistência térmica e maximizar a dissipação de energia. Algumas aplicações dissipam mais energia e exigirão soluções térmicas externas, incluindo dissipadores de calor. |
|
Esta página contém links para resistência térmica e detalhes do pacote para todas as famílias de dispositivos. |
|
Este site fornece planilhas de revisão esquemática para ajudar você a examinar sua esquemática e aderir às diretrizes de projeto. |
Simulação
Tópico |
Descrição |
---|---|
Este site contém informações sobre efeitos de linha de transmissão, incompatibilidade de impedâncias, atenuação de sinal, interferência e saídas de comutação simultânea. |
|
Este site contém informações sobre os kits SPICE para FPGAs da Intel. Os kits SPICE para a Intel FPGAs oferecem modelos que suportam uma ampla variedade de recursos de E/S entre processo, tensão e temperatura (PVT). |
|
Este site contém informações sobre modelos IBIS. O modelo IBIS permite o desenvolvimento de modelos de dispositivos que preservam a natureza proprietária dos projetos de dispositivos de circuito integrado, ao mesmo tempo em que fornecem modelos ricos em informações para análise de integridade de sinal e compatibilidade eletromagnética (EMC). |
|
Este documento é uma diretriz para layouts e projetos de PCB associados a sistemas de alta velocidade. |
|
Esta nota de aplicação é para designers de PCB que planejam usar dispositivos baseados em transceptor de alta velocidade e aborda dois tópicos principais de projeto:
Ele também discute as várias estratégias que você pode utilizar para compensar o efeito do weave de fibra de fibra, expande o conhecimento existente e lista vários artigos técnicos para informações adicionais. |
|
Relatórios de comprimento de rede | Os Relatórios de comprimento de rede fornecem o comprimento e o atraso total das redes do pacote. Os dados são fornecidos por pino para cada dispositivo/pacote oferecido em formato de tabela. |
Este site permite que você baixe a Ferramenta de parâmetros de inclinação da placa. Os resultados da ferramenta de parâmetro de inclinação da placa são baseados em atrasos no rastreamento da placa de circuito impresso simulado, nos atrasos do pacote do dispositivo (se aplicável) e nas fórmulas do manual dos parâmetros de interfaces de memória externa. A ferramenta toma a entrada fornecida e calcula os parâmetros de inclinação. |
Layout
Tópico |
Descrição |
---|---|
Este documento lhe orienta a concluir uma revisão do layout da placa usando uma Intel FPGA. O conteúdo técnico é dividido em áreas de foco, como planos de energia e pilha, sinais críticos, montagem de componentes e conectores. |
|
Bibliotecas de footprint PCB para ferramentas de PCB Cadence* Allegro. |
|
Biblioteca do Mentor Graphics* Expedition Tool Footprint (informações de pacotes físicos). |
Criação e checkout da placa
Tópico |
Descrição |
---|---|
Comece aqui para aprender sobre todas as ferramentas, exemplos, documentação e treinamento disponíveis para auxiliar na criação de PCB e ajudá-lo a depurar seu projeto FPGA. |
|
Os arquivos BSDL IEEE 1149.1 disponíveis neste site são usados para BST pré e pós-configuração. |
|
O kit de ferramentas EMIF permite diagnosticar e depurar problemas de calibração e produzir relatórios de margem para sua interface de memória externa. |
|
O kit de ferramentas do transceptor ajuda FPGA e designers de placa a validar a integridade do sinal de link do transceptor em tempo real em um sistema e melhorar o tempo de criação de placa. Teste a taxa de erro de bits (BER) executando simultaneamente vários links à taxa de dados de seu destino para validar seu projeto de placa. |
|
O System Console é uma ferramenta de depuração de nível de sistema flexível que ajuda os designers a fazer a depuração rápida e eficiente de seu projeto enquanto o projeto está sendo executado à velocidade completa em um FPGA. O System Console permite que os designers enviem transações de leitura e gravação de nível de sistema para seu Platform Designer (anteriormente Qsys) para ajudar a isolar e identificar problemas. Também oferece uma maneira rápida e fácil de verificar os clocks do sistema e os estados de redefinição de monitor, o que pode ser particularmente útil durante a criação da placa. |
4. Recursos para desenvolvedores
Recursos para desenvolvedores
Tópico |
Descrição |
---|---|
Aprenda sobre ferramentas e modelos de integridade de sinal, bem como análise e estimativas de energia. |
|
Informações do pacote, incluindo códigos de pedido, sigla em pacote, material de leadframe, acabamento de chumbo (revestimento), referência de esboço JEDEC*, coplanaridade de lead, peso, nível de sensibilidade à umidade e outras informações especiais. As informações de resistência térmica incluem contagem de pinos do dispositivo, nome do pacote e valores de resistência. |
|
O manual da interface de memória externa (EMIF) contém informações e documentação sobre design de interface de memória externa, implementação e parametrização de propriedade intelectual (IP), simulação, depuração e muito mais. |
|
Você pode usar este solucionador de problemas para ajudá-lo a identificar possíveis causas de uma tentativa de configuração FPGA mal feita. Embora este solucionador de problemas não cubra todos os casos possíveis, ele identifica a maioria dos problemas encontrados durante a configuração. |
|
Uma coleção abrangente de documentação do FPGA, vídeos passo a passo, um fórum da comunidade, cursos de treinamento on-line e uma loja de projetos onde os clientes podem acessar uma série de exemplos de projeto FPGA. Os horários de vídeos de engenheiro para engenheiro fornecem um passo a passo visual para resolver problemas de design comuns. |
5. Recursos de fabricação de PCB
Recurso |
Descrição |
Tipo de recurso | Aplicabilidade |
---|---|---|---|
Documentos EM MAS – 10 Intel® Stratix® 10 FPGAs | Este curso de Serviços de Vantagem de Fabricação (MAS) compartilha as recomendações de fabricação da Intel para facilitar a excelência de fabricação de nossos clientes. |
Coleção de materiais |
Intel® Stratix® 10 dispositivos |
Documentos mas – Intel Agilex® 7 FPGAs | Este curso de Serviços de Vantagem de Fabricação (MAS) compartilha as recomendações de fabricação da Intel para facilitar a excelência de fabricação de nossos clientes. | Coleção de materiais | Intel Agilex® 7 dispositivos |
Diretrizes para o manuseio de dispositivos J-Lead, QFP, BGA, FBGA e FBGA Lidless (AN71) |
Esta nota de aplicação fornece diretrizes para o manuseio de dispositivos J-Lead, Quad Flat Pack (QFP) e Ball-Grid Array (BGA, incluindo dispositivos FineLine BGA [FBGA] e embalagem de FBGA sem tampa para preservar a qualidade desses dispositivos durante o armazenamento, envio e transferência e para garantir uma solda mais fácil. |
Coleção de materiais | J-Lead, QFP, BGA FBGA, Lidless FBGA |
Gerenciamento térmico e manuseio mecânico para Intel FPGA dispositivos TCFCBGA (AN657) |
Esta nota de aplicação fornece orientação sobre o gerenciamento térmico e manuseio mecânico da matriz de grade de ponto de flip chip (TCFCBGA) para dispositivos Arria® V FPGA. |
Nota sobre o aplicativo |
TCFCBGA, Dispositivos Arria® V |
Gerenciamento térmico e manuseio mecânico para matriz de grade de ponto de flip chip (AN659) sem tampa |
Esta nota de aplicação fornece orientação sobre o gerenciamento térmico e manuseio mecânico da matriz de grade de ponto de flip chip (FCBGA) sem tampa para Intel FPGA dispositivos. |
Nota sobre o aplicativo |
FCBGA sem tampa |
Diretrizes para manuseio do pacote de escala de chip de nível de wafer Altera (WLCSP) (AN752) |
O cuidado adequado deve ser tomado ao manusear componentes de pacote de escala de chip de nível wafer (WLCSP). |
Nota sobre o aplicativo |
WLCSP |
Recomendações de processo de montagem da placa SMT (AN353) |
Descreve as diferenças entre a solda convencional e a solda sem chumbo. Fornece diretrizes e recomendações para a solda de reflow de dispositivos Intel® sem chumbo. |
Nota sobre o aplicativo |
- |
Esta publicação técnica abrange algumas das modificações necessárias e soluções de embalagem de Altera® disponíveis para atender aos requisitos de confiabilidade e usabilidade para produtos sem chumbo e compatíveis com RoHS. |
Publicação técnica |
PQFP, TQFP, BGA FBGA, Flip-chip BGA |
Explore outros centros de desenvolvedores
Para outras diretrizes de design, acesse os seguintes Centros de desenvolvedores:
- Centro de desenvolvedores de software embarcado — contém orientações sobre como projetar em um ambiente embarcado com SoC FPGAs.
- FPGA Developer Center — contém recursos para realizar seu design Intel® FPGA.
- System Architect Developer Center (Centro de desenvolvedores de arquitetos de sistemas) - o Centro de desenvolvedores de arquitetos de sistemas fornece informações sobre como a Intel® FPGAs pode agregar valor ao seu projeto de sistema.
O conteúdo desta página é uma combinação de tradução humana e por computador do conteúdo original em inglês. Este conteúdo é fornecido para sua conveniência e apenas para informação geral, e não deve ser considerado completo ou exato. Se houver alguma contradição entre a versão em inglês desta página e a tradução, a versão em inglês prevalecerá e será a determinante. Exibir a versão em inglês desta página.