FPGA de pacotes e informações térmicas
Links para acessar as informações disponíveis sobre pacotes e informações térmicas por FPGA família de dispositivos.
Família Agilex™ 7 | Família Agilex™ 5 |
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Desenhos mecânicos de encapsulamento | |
Listas de coordenadas de bola de pacote | |
Serviços de vantagem de fabricação (MAS)1 | |
Modelos térmicos compactos1 | |
Nota 1 – Os modelos térmicos compactos e os documentos em MAS para dispositivos Agilex™ são de acesso restrito. Por favor, faça login ou inscreva-se para acessar. |
Série Stratix® |
Série Arria® |
Série Cyclone® |
Série MAX® |
Dispositivos de configuração serial |
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dispositivos Cyclone® II |
Para obter informações e recursos de fabricação de PCB, visite o Centro de desenvolvedores de placas.
Para outros dispositivos não listados na Tabela 1, consulte a ficha técnica de informações do pacote para dispositivos maduros ou acesse o dispositivo FPGA e a coleção de suporte para encontrar mais informações sobre as Coleções de suporte de dispositivos maduros e legados.
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