Intel® FPGA e informações térmicas

As informações do pacote incluem a referência do código de pedidos, acrônimo do pacote, material do leadframe, acabamento de chumbo (platagem), referência de contorno JEDEC®, coplanaridade de chumbo, peso, nível de sensibilidade à umidade e outras informações especiais. As informações de resistência térmica incluem a contagem de pinos do dispositivo, o nome do pacote e os valores de resistência.

  

Nota 1 – Os desenhos mecânicos do pacote e os modelos térmicos para dispositivos Intel® Agilex™ são acesso restrito, faça login ou inscreva-se para acessar.

Tabela 2 - Documentação técnica de pacote e térmica

Notas de inscrição e documentos brancos

AN752: Diretrizes para lidar com o Intel® FPGA de escala de chips de nível wafer
(Esta nota de aplicação fornece diretrizes para lidar Intel FPGA componentes do Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP).

AN657: gerenciamento térmico e manuseio mecânico para dispositivos Intel FPGA TCFCBGA
(Esta nota de aplicação fornece orientações sobre gerenciamento térmico e manuseio mecânico de matriz de rede de flip chip de flip com composição térmica (TCFCBGA) para dispositivos Intel FPGA.)

AN659: gerenciamento térmico e manuseio mecânico para matriz de rede sem tampa para flip chip ball-grid
(Esta nota de aplicação fornece orientações sobre o gerenciamento térmico e o manuseio mecânico do conjunto de redes de esferas de flip chip sem tampa (FCBGA) para Intel FPGA dispositivos.)

AN 114: projetando com pacotes BGA de alta densidade para dispositivos Intel

AN 353: recomendações do processo de montagem da placa SMT

AN 71: diretrizes para lidar com dispositivos J-Lead, QFP, BGA, FBGA e lidless

Desafios na fabricação de componentes confiáveis sem chumbo e compatíveis com RoHS

Nota 2 - Para outros dispositivos não listados na Tabela 1, consulte a ficha técnica de informações do pacote para dispositivos maduros ou visite os recursos de suporte Intel® FPGA dispositivos para encontrar mais informações sobre coletas de suporte de dispositivos maduros e herdados.

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