Informações do dispositivo de embalagem
The following table lists the device, number of pins, part number, silicon type, package type, and downloadable package drawing for the devices.
Para obter informações sobre bandejas, tubos e embalagens secas, consulte As Diretrizes para o Manuseio de Dispositivos J-Lead, QFP, BGA, FBGA e Lidless FBGA (PDF).
Os dispositivos compatíveis com substâncias perigosas (RoHS) são compatíveis com temperaturas de refluxo com chumbo. Para obter mais informações, consulte a página de suporte ao dispositivo de temperatura estendida.
Para o nível de sensibilidade da umidade dos dispositivos Intel FPGA, vá para a Calculadora de Nível de Sensibilidade à Umidade.
Para obter informações sobre o pacote de outras famílias de dispositivos, vá para Pacote e Resistência Térmica.
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