FPGA de nível de sensibilidade à umidade (MSL)
Encontre orientações sobre o nível de classificação de dispositivos plásticos sensíveis ao estresse induzido pela umidade, para que eles sejam armazenados e manuseados corretamente antes da montagem, fixação de refluxo da solda e/ou operações de reparo.
Insira o número da peça na caixa "Pesquisar número de peça" para obter a classificação MSL. Ou selecione os valores na seção Filtro por seção: 1 – família de dispositivos FPGA, 2 – Linha do produto/densidade, 3 – Tipo de pacote + contagem de pinos e 4 – Tipo de solda (se aplicável).
Nota: para as condições de secagem ou cozimento do dispositivo, consulte a temperatura mais alta (125C +/10C, <5% RH) condições de cozimento do usuário estipuladas no J-STD-033 manipulação, embalagem, envio e uso de umidade, refluxo e dispositivos sensíveis ao processo.
Um número de peça compatível com RoHS é denotado pelo sufixo "N".
Classificação de sensibilidade à umidade/refluxo
Se um dispositivo for classificado como MSL 1, ele não é sensível à umidade e o dispositivo não precisa ser embalado novamente após a abertura da embalagem.
Se um dispositivo for classificado em um nível numérico superior, ele é sensível à umidade e deve ser embalado seco de acordo com a J-STD-033.
Se um dispositivo for classificado como Nível 6, ele é extremamente sensível à umidade e a embalagem seca não fornecerá proteção adequada. Consulte a etiqueta de embalagem Intel® no tempo de cozimento antes de refluxo de solda.
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