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  • Número do documento: 123456
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  1. Tecnologias de processo de fabricação de semicondutores

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Construa com tecnologias de processo de fabricação de ponta

Aproveite a inovação de processos de classe mundial com a Intel Foundry.

Inovação de processos de classe mundial

O Intel Foundry Direct Connect 2025 mostrou as atualizações mais recentes do roteiro de planejamento, incluindo:

  • Intel 14A-E, uma versão aprimorada do Intel 14A.
  • Intel 18A-PT, uma extensão da família Intel 18A.
  • Novos nós especializados para Intel 18A.
  • Um nó de processo maduro de 65 nanômetros previsto por meio de desenvolvimento conjunto com a Tower Semiconductor.

Os clientes prontos para projetar podem começar seu envolvimento com a Intel Foundry hoje mesmo.

Intel 18A: inovação líder de mercado

Apresenta RibbonFET e PowerVia:

  • O Intel 18A está pronto para o início completo de desenvolvimento de produtos.
  • PowerVia, nossa implementação exclusiva e pioneira no setor da arquitetura de fornecimento de energia pelo verso do chip, melhora a utilização de células padrão em 5 a 10% e o desempenho com potência ISO em até 4%.1
  • RibbonFET, a implementação de um transistor de Gate-all-around (GAA) pela Intel Foundry, melhora a densidade e o desempenho em comparação com o FinFET.
  • A pilha de faixas otimizada oferece desempenho superior por watt e tensão de alimentação mínima (Vmin).
  • Os capacitores Omni MIM reduzem significativamente a queda de potência indutiva, aprimorando a operação estável do chip, particularmente para cargas de trabalho modernas, como a inteligência artificial generativa.
  • A família Intel 18A continua se expandindo, fornecendo aos nossos clientes soluções novas, personalizadas e de ponta para suas necessidades exclusivas.

Saiba mais

Intel 3: O nó de FinFET mais avançado da Intel

Alto desempenho por watt com uso extenso de luz ultravioleta extrema (EUV):

  • Evolução do Intel 4 com 1,08 vezes a densidade de chip e melhoria de 18% de desempenho por watt.2
  • Adiciona biblioteca mais densa, melhora a corrente de acionamento e interconexão, ao mesmo tempo em que se beneficia dos aprendizados do Intel 4 para uma rampa de rendimento mais rápida.
  • Adequado para aplicativos de computação geral.

12 nm: expandindo a escolha do cliente em colaboração com a UMC

Expansão do nosso portfólio por meio de uma parceria inovadora:

  • UMC e Intel Foundry estão colaborando no desenvolvimento de uma plataforma de tecnologia de 12nm, reunindo a experiência em FinFET da Intel com a lógica e a experiência em modo misto/RF da UMC.
  • Competitivo para o setor de 12 nm.3
  • Oferece ao cliente maior escolha em suas decisões de fornecimento com acesso a uma cadeia de fornecimento mais diversificada geograficamente e resiliente.
  • Adequado para mercados de alto crescimento, como dispositivos móveis, conectividade sem fio e aplicativos de rede.

Intel 16: o gateway ideal para FinFET

Vantagens dos FinFET com flexibilidade planar:

  • Desempenho de um nó de classe de 16nm com menos máscaras e regras de design de back-end mais simples.

Agora em pré-visualização: Intel 14A e Intel 14A-E

Com PowerDirect combinado com RibbonFET 2

  • PowerDirect, nossa segunda geração de rede de fornecimento de energia pelo verso do chip.
  • RibbonFET 2, nossa segunda geração da tecnologia gate-all-around.
  • Apresentando a Turbo Cells, nossa tecnologia de célula aprimorada que impulsiona ainda mais a velocidade (incluindo frequência máxima da CPU e caminhos críticos da GPU) quando emparelhada com o RibbonFET 2. A Turbo Cells permite que os projetistas otimizem a combinação de células com maior desempenho e células com mais eficiência energética dentro de um bloco de projeto, possibilitando um equilíbrio personalizado entre potência, desempenho e área, de acordo com as aplicações-alvo.
  • EUV de alta abertura numérica (High NA), pioneira no setor, permitindo a impressão econômica de recursos de processo menores.

Intel Foundry Accelerator Ecosystem Alliances

Desfrute de suporte abrangente em áreas-chave de parceiros do ecossistema em IP, EDA, serviços de projeto, nuvem, USMAG, cadeia de valor e Chiplet Alliances.

Saiba mais

Líderes do setor confiam na Intel Foundry

Clientes confiantes ao escolher a Intel Foundry. Os dois maiores provedores de serviços de nuvem do mundo anunciaram produtos usando a tecnologia Intel 18A, parte de um total de nove contratos já anunciados com base nessa tecnologia.

Anunciamos planos para estabelecer a Intel Foundry como uma subsidiária, oferecendo aos clientes maior segurança e uma separação mais clara no relacionamento comercial.

Intel Foundry Shuttle

Nosso programa de wafer público de vários produtos que permite a prototipagem de projeto em tecnologias de ponta da Intel.

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Mais sobre a Intel Foundry

Empacotamento e teste avançados

Oferecemos interconexões de ponta, liderança em empacotamento 2D, 2,5D e 3D e serviços abrangentes de montagem e teste.

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Fabricação global

Nossas tecnologias de processamento, montagem e teste são fornecidas por meio de nossa rede de fabricação mundial resiliente, sustentável e segura.

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Mercados

O silício de nó avançado, as soluções de encapsulamento e o fornecimento resiliente da Intel possibilitam a liderança em setores importantes.

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Vamos construir o futuro juntos

Entre em contato com a Intel Foundry ainda hoje

Portal Intel Foundry

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Avisos legais e isenção de responsabilidade4

Informações de produto e desempenho

1

Tecnologia Intel PowerVia: alimentação de energia pela parte de trás para computação de alta densidade e alto desempenho | Publicação da conferência IEEE | IEEE Xplore.

2

Uma tecnologia de plataforma FinFET Intel 3 avançada para computação de alto desempenho e aplicativos de produtos SOC, apresentada como parte do Simpósio VLSI 2024.

3

De acordo com as especificações de design do nó.

4

Esta página da Web contém declarações prospectivas sobre os planos ou expectativas futuras da Intel, inclusive com relação a tecnologias e produtos futuros e os benefícios esperados, além da disponibilidade de tais tecnologias e produtos. Essas declarações são baseadas nas expectativas atuais e envolvem muitos riscos e incertezas que podem causar resultados reais materialmente diferentes daqueles expressos ou implícitos em tais declarações. Para obter mais informações sobre os fatores que podem fazer com que os resultados reais sejam substancialmente diferentes, consulte nossa mais recente divulgação de resultados e registros SEC (Securities and Exchange Commission) em www.intc.com.

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