Construa com tecnologias de processo de fabricação de ponta
Construa com as tecnologias de processo mais avançadas, otimizadas para IA, HPC e computação de última geração, fabricadas por meio de uma cadeia de suprimentos global resiliente.
Intel 14A
Um avanço geracional
- Equipado com transistores gate-all-around RibbonFET 2 e distribuição de energia traseira PowerDirect para eficiência e desempenho inovadores.
- Oferece melhoria de desempenho de 15 a 20% com o mesmo consumo de energia, ou redução de consumo de 25 a 35% com o mesmo desempenho, além de melhoria de até 30% na densidade do chip em comparação com o Intel 18A.1
- As células turbo aceleram o desempenho da CPU/GPU, permitindo que os projetistas ajustem as compensações de desempenho e energia em nível de bloco para aplicações de destino.
Intel 18A
Inovação líder do setor
- Apresenta a primeira combinação do setor de transistores gate-all-around RibbonFET e distribuição de energia traseira PowerVia.
- Oferece desempenho até 18% maior para a mesma potência, consumo de energia 38% menor para o mesmo desempenho e melhoria de 30% na densidade de chip em comparação com o Intel 3.2
- A PowerVia melhora a utilização de células padrão e reduz a queda de IR, aprimorando a entrega de energia e a eficiência do desempenho.
- O RibbonFET permite controle eletrostático aprimorado, maior desempenho por watt e operação com Vmin mais baixo.
- Pronto para designs com suporte total ao ecossistema e habilitação de design.
- A família de nós Intel 18A também inclui Intel 18A-P, que oferece até 9% de aumento no desempenho por watt e eficiência energética aprimorada3, e Intel 18A-PT para integração 3DIC avançada.
Intel 3
Nosso nó de FinFET mais avançado
- Aproveitando EUV e bibliotecas aprimoradas para melhor corrente de acionamento e eficiência de interconexão.
- Oferece 18% de melhoria no desempenho para a mesma potência e até 8% de melhoria na densidade do chip em comparação com o Intel 4.4
- Ideal para aplicações de computação geral, que equilibram desempenho e eficiência.
- A família inclui o Intel 3-E, que oferece recursos E/S e analógicos expandidos, e o Intel 3-T, que fornece vias de passagem TSVs para empilhamento de alta densidade.
- Em produção de alto volume e disponível exclusivamente como nó de serviços de design.
Nó de processo Intel e UMC 12 nm
Inovação colaborativa
- Desenvolvido com a UMC, combinando a experiência em FinFET da Intel com a lógica e a experiência em RF da UMC.
- Oferece desempenho 10% maior usando dispositivos FinFET otimizados e 20% de redução de consumo de energia ao reduzir a tensão em comparação com a tecnologia 14 nm (14FFC) da UMC.
- Otimizado para mercados móveis, sem fio e de rede.
- Oferta de uma alternativa para a cadeia de fornecimento diversificada e resiliente, compatível com aplicações de alto crescimento.
Intel 16
Vantagens do FinFET com a flexibilidade planar
- Oferece desempenho de classe 16 nm com menos máscaras e regras de projeto de back-end simplificadas.
- Bem adequado para aplicações de armazenamento, RF, mmWave e para consumidores.
- Comportamento do canal curto aprimorado em uma ampla variedade de comprimentos de canal.
- Em produção de alto volume na Fab 24 da Intel Foundry, na Irlanda.
Alianças do ecossistema Intel Foundry Accelerator
Conte com um suporte abrangente em áreas-chave de parceiros do ecossistema em IP, EDA, serviços de projeto, nuvem, USMAG, cadeia de valor e Chiplet Alliances.
Líderes do setor confiam na Intel Foundry
Com os Produtos Intel 18A agora no mercado e um portfólio de nós em expansão, os clientes estão escolhendo a Intel Foundry para obter desempenho e eficiência de liderança.
Anunciamos planos para estabelecer a Intel Foundry como uma subsidiária, oferecendo aos clientes maior segurança e uma separação mais clara no relacionamento comercial.
Veja mais sobre tecnologias de processo
Intel Foundry Shuttle
Nosso programa público de wafers de vários produtos que permite a prototipagem de projeto em tecnologias de ponta da Intel.
Mercados
O silício de nó avançado, as soluções de encapsulamento e o fornecimento resiliente da Intel possibilitam a liderança em setores importantes.
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Informações de produto e desempenho
Com base em uma análise interna da Intel que compara o Intel 14A com o Intel 18A em abril de 2025. Os resultados podem variar.
K. Fischer et al., “Intel 18A Platform Technology Featuring RibbonFET (GAA) and PowerVia for Advanced High-Performance Computing”, Simpósio IEEE/JSAP sobre tecnologia e circuitos VLSI, junho de 2025.
A. Bowonder et al., “Intel 18A-P CMOS Technology Enhancement Featuring Advanced RibbonFET (GAA) Transistors and PowerVia for High-Performance Computing”, Simpósio IEEE/JSAP sobre tecnologia e circuitos VLSI, junho de 2026.
Uma tecnologia de plataforma FinFET Intel 3 avançada para computação de alto desempenho e aplicativos de produtos SOC, apresentada como parte do Simpósio VLSI 2024.