Intel anuncia investimento inicial de mais de 33 bilhões de euros para P&D e fabricação de semicondutores na União Europeia

Os investimentos avançam o ecossistema de semicondutores de classe mundial na Europa, abrangendo França, Alemanha, Irlanda, Itália, Polônia e Espanha.

A Intel anunciou hoje a primeira fase de seus planos de investir até 80 bilhões de euros na União Europeia na próxima década ao longo de toda a cadeia de valor de semicondutores – de pesquisa e desenvolvimento (P&D) à fabricação com tecnologias de embalagem de última geração. O anúncio de hoje inclui planos para investir 17 bilhões de euros iniciais em uma grande instalação de fabricação de semicondutores de ponta na Alemanha, criar um centro de P&D e design na França, e investimentos em P&D, fabricação, serviços de fundição e produção de back-end na Irlanda, Itália, Polônia e Espanha. Com esse investimento histórico, a Intel planeja trazer sua tecnologia mais avançada para a Europa, criando um ecossistema europeu de chips de próxima geração e atendendo à necessidade de uma cadeia de suprimentos mais equilibrada e resiliente.

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Pat Gelsinger, CEO da Intel, disse: “Nossos investimentos planejados são um passo importante tanto para a Intel quanto para a Europa. A Lei de Chips da União Europeia. capacitará empresas privadas e governos a trabalharem juntos para avançar drasticamente a posição da Europa no setor de semicondutores. Esta ampla iniciativa impulsionará a inovação em P&D da Europa e trará fabricação de ponta para a região para benefício de nossos clientes e parceiros em todo o mundo. Estamos empenhados em desempenhar um papel essencial na formação do futuro digital da Europa nas próximas décadas”.

Expandindo as capacidades de fabricação de ponta para chips “Made in Europa'

O programa de investimento está centrado no equilíbrio da cadeia global de fornecimento de semicondutores com uma grande expansão das capacidades de produção da Intel na Europa. Na fase inicial, a Intel planeja desenvolver duas fábricas de semicondutores inéditas em Magdeburg, na Alemanha, capital da Saxônia-Anhalt. O planejamento começará imediatamente, com a construção prevista para começar no primeiro semestre de 2023 e a produção planejada para entrar em operação em 2027, dependendo da aprovação da Comissão Europeia. Espera-se que as novas fábricas forneçam chips usando as tecnologias de transistor mais avançadas da Intel, da era Angstrom, atendendo às necessidades dos clientes de fundição e da Intel para a Europa e globalmente como parte da estratégia IDM 2.0 da empresa.

No centro da Europa e com os melhores talentos, excelente infraestrutura e um ecossistema existente de fornecedores e clientes, a Alemanha é o local ideal para estabelecer um novo hub – um “Silicon Junction” – para fabricação avançada de chips. A Intel planeja investir inicialmente 17 bilhões de euros, criando 7.000 empregos ao longo da construção, 3.000 empregos permanentes de alta tecnologia na Intel e dezenas de milhares de empregos adicionais em fornecedores e parceiros. A Intel planeja se referir ao novo site como Silicon Junction, tecnologia de conexão. Este Silicon Junction servirá como ponto de conexão para outros centros de inovação e fabricação em todo o país e região.

A Intel também continua investindo em seu projeto de expansão em Leixlip, na Irlanda, gastando mais 12 bilhões de euros e dobrando o espaço de fabricação para trazer a tecnologia de processo Intel 4 para a Europa e expandir os serviços de fundição. Uma vez concluída, essa expansão elevará o investimento total da Intel na Irlanda para mais de 30 bilhões de euros.

Além disso, a Intel e a Itália entraram em negociações para habilitar uma fábrica de última geração. Com um investimento potencial de até 4,5 bilhões de euros, essa fábrica criaria aproximadamente 1.500 empregos na Intel, além de 3.500 empregos adicionais entre fornecedores e parceiros. A Intel e a Itália pretendem tornar esta instalação pioneira na União Europeia com tecnologias novas e inovadoras. Isso seria um acréscimo às oportunidades de inovação e crescimento de fundição que a Intel espera buscar na Itália com base em sua aquisição planejada da Tower Semiconductor. A Tower tem uma parceria significativa com a STMicroelectronics, que tem uma fábrica em Agrate Brianza, na Itália.

No total, a Intel planeja gastar mais de 33 bilhões de euros nesses investimentos de fabricação. Ao aumentar significativamente suas capacidades de fabricação em toda a UE, a Intel lançaria as bases para aproximar várias partes da cadeia de valor de semicondutores e aumentar a resiliência da cadeia de suprimentos na Europa.

Reforçar as capacidades de inovação de classe mundial da Europa

P&D e design são essenciais para o avanço da fabricação de semicondutores de ponta. A Europa abriga universidades de classe mundial, institutos de pesquisa e os principais designers e fornecedores de chips. Apoiar esse conjunto de inovação com investimentos adicionais em P&D e vinculá-los aos planos de fabricação de ponta da Intel impulsionará o círculo de inovação na Europa, inclusive fornecendo às pequenas e médias empresas melhor acesso a tecnologias de ponta. (Vídeo: Ursula von der Leyen, presidente da Comissão da UE, fala dos planos de investimento da Intel na UE)

Em torno de Plateau de Saclay, na França, a Intel planeja construir seu novo hub europeu de P&D, criando 1.000 novos empregos de alta tecnologia na Intel, com 450 empregos disponíveis até o final de 2024. A França se tornará a sede europeia da Intel para computação de alto desempenho (HPC) e recursos de design de inteligência artificial (IA). A inovação em HPC e IA beneficiará um amplo conjunto de setores da indústria, incluindo automotivo, agricultura, clima, descoberta de medicamentos, energia, genômica, ciências da saúde e segurança – melhorando consideravelmente a vida de todos os europeus.

Além disso, a Intel planeja estabelecer seu principal centro europeu de design de fundição na França, oferecendo serviços e garantias de design para parceiros e clientes da indústria francesa, europeia e mundial.

Em Gdansk, na Polônia, a Intel está aumentando seu espaço de laboratório em 50% com foco no desenvolvimento de soluções nas áreas de redes neurais profundas, áudio, gráficos, data center e computação em nuvem. A expansão está prevista para ser concluída em 2023.

Esses investimentos fortalecerão ainda mais os relacionamentos de longa data da Intel com institutos de pesquisa europeus em todo o continente, incluindo o IMEC na Bélgica, a Technical University Delft na Holanda, o CEA-Leti na França e os Fraunhofer Institutes na Alemanha. A Intel também está desenvolvendo parcerias interessantes na Itália com Leonardo, INFN e CINECA para explorar novas soluções avançadas em HPC, memória, modelos de programação de software, segurança e nuvem.

Na última década, na Espanha, o Centro de Supercomputação de Barcelona e a Intel colaboraram com a arquitetura exascale.  Agora, eles estão desenvolvendo arquitetura zettascale para a próxima década. O centro de supercomputação e a Intel planejam estabelecer laboratórios conjuntos em Barcelona para avançar na computação.

Efeitos positivos em toda a União Europeia

Os ambiciosos planos de investimento europeus da Intel terão efeitos positivos entre as indústrias e os Estados-membros. A construção de capacidades de fabricação e de P&D nessa escala criará um ciclo virtuoso de inovação.

A Intel está presente na Europa há mais de 30 anos e atualmente emprega cerca de 10.000 pessoas em toda a UE Nos últimos dois anos, a Intel gastou mais de 10 bilhões de euros com fornecedores europeus. À medida que a Intel trabalha para reequilibrar o fornecimento de silício globalmente, espera-se que esse gasto quase dobre até 2026.

Os planos de investimento da Intel irão acelerar os recursos de design de chips de ponta, impulsionar o setor europeu de fornecedores de materiais e equipamentos e atender a forte base de clientes em todos os setores da Europa. Além disso, os investimentos seriam um ímã para milhares de engenheiros e trabalhadores técnicos adicionais, aumentando o conjunto de inovadores, empreendedores e visionários que promoverão o futuro digital e verde da Europa.

Apoiando a Transição Verde da Europa

Um ecossistema europeu de semicondutores de última geração apoiará a transição verde e ajudará a cumprir o Pacto Ecológico Europeu. Chips mais eficientes podem reduzir o consumo de energia da próxima onda de hardware digital enquanto impulsionam soluções de HPC e IA. Em 2020, a Intel delineou sua estratégia RISE 2030 e metas de responsabilidade corporativa para acelerar a integração de práticas responsáveis, inclusivas e sustentáveis ao longo desta década. Alinhada com as metas climáticas da UE, a Intel está no caminho certo para atingir suas metas de sustentabilidade para 2030, incluindo o uso líquido positivo de água por meio da conservação, reciclagem e recuperação da água e financiamento de projetos locais que restauram mais água doce do que consome. Além disso, a Intel alimentará suas operações globais de fabricação com 100% de energia renovável e atingirá zero resíduos totais em aterros sanitários.

Declarações com foco no futuro

As declarações neste comunicado de imprensa que se referem a planos e expectativas futuras, inclusive no que diz respeito à expansão da manufatura e aos planos de investimento da Intel na União Europeia (UE), são declarações prospectivas que envolvem uma série de riscos e incertezas. Palavras como "antecipa", "espera", "pretende", "objetivos", "planos", "acredita", "procura", "estima", "continua", "pode", "vontade", "faria", "no caminho certo", "deveria", "poderia" e variações de tais palavras e expressões semelhantes visam identificar tais declarações prospectivas. Declarações que se referem ou se baseiam em estimativas, previsões, projeções, eventos ou suposições incertas, incluindo declarações relativas aos benefícios antecipados dos investimentos planejados da Intel na UE, inclusive no que diz respeito ao cumprimento da demanda futura e expansão da capacidade futura; esperados fornecedor, ecossistema, comunidade e apoio governamental e aprovação para os investimentos planejados da Intel na UE e benefícios antecipados relacionados a esse apoio; a transação proposta entre a Intel e a Tower Semiconductor (Tower), incluindo declarações sobre os benefícios e o tempo da transação, bem como declarações sobre produtos, clientes e mercados das empresas; investimentos futuros adicionais no local e o tempo de tais investimentos; tempo de construção e produção antecipados para as fábricas planejadas da Intel; futuros produtos e tecnologia e a disponibilidade e benefícios de tais produtos e tecnologia, incluindo futuras tecnologias transistores; planos ambientais e benefícios das fábricas e tecnologias da Intel, incluindo o uso de energia, uso de água e resíduos; futuro negócio de fundição externa; planos e metas relacionados ao negócio de fundição da Intel; ofertas de serviços de fundição; oportunidade de mercado; e tendências antecipadas em nossos negócios ou mercados relevantes para eles, também identificam declarações prospectivas. Tais declarações são baseadas nas expectativas da administração a partir da data em que foram feitas pela primeira vez e envolvem riscos e incertezas que poderiam fazer com que nossos resultados reais diferem materialmente daqueles expressos ou implícitos em nossas declarações prospectivas. Fatores importantes que podem fazer com que os resultados reais diferam materialmente incluem, entre outros, a falha da Intel em realizar os benefícios antecipados de sua estratégia, planos e transações propostas; atrasos ou mudanças nos planos devido a fatores comerciais, econômicos ou outros; aumentos nas exigências de capital e mudanças nos planos de investimento de capital; mudanças adversas nos incentivos governamentais antecipados e aprovação associada relacionada aos investimentos planejados da Intel na UE; ações legislativas adversas ou outras ações governamentais; apoio ecossistema insuficiente; o risco de que a transação proposta com a Torre não possa ser concluída em tempo hábil ou em tudo; incertezas quanto ao momento de consumação da transação da Torre e à potencial falha em satisfazer as condições de consumação da transação, incluindo o recebimento de certas aprovações governamentais e regulatórias; demandas nos mercados finais dos clientes da Tower e para serviços de fundição tower e/ou produtos que excedam a capacidade da Tower; o impacto das tendências e eventos macroeconômicos e geopolíticos; e os fatores estabelecidos nos arquivos da Comissão de Valores Mobiliários (SEC) da Intel, incluindo os relatórios mais recentes da empresa sobre os Formulários 10-K e 10-Q, que podem ser obtidos visitando nosso site de Relações com Investidores em www.intc.com ou no site da SEC em www.sec.gov. A Intel não se compromete, e se isenta expressamente de qualquer dever, de atualizar qualquer declaração feita neste comunicado de imprensa, seja como resultado de novas informações, novos desenvolvimentos ou de outra forma, exceto na medida em que a divulgação possa ser exigida por lei.