Pat Gelsinger, CEO da Intel, anuncia estratégia 'IDM 2.0' para fabricação, inovação e liderança de produtos

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DESTAQUES DE NOTÍCIAS

• Anunciando planos de expansão da manufatura; começando com ~$20 bilhões de investimento para construir dois novos fabs no Arizona
• Desenvolvimento de processo de nanômetro Intel 7 progredindo bem com fita em ladrilho de 7nm para "Meteor Lake" esperado para o segundo trimestre de 2021
• Anunciando a Intel Foundry Services com planos de se tornar um grande fornecedor de capacidade fundiária nos EUA e europa para atender clientes globalmente
• Anunciando planos para nova colaboração de pesquisa com a IBM
• Trazendo o espírito do evento Intel Developer Forum de volta este ano com evento Intel Innovation planejado para outubro em São Francisco

SANTA CLARA, Califórnia, 23 de março de 2021 – Hoje, o CEO da Intel, Pat Gelsinger, traçou o caminho da empresa para fabricar, projetar e entregar produtos de liderança e criar valor a longo prazo para as partes interessadas. Durante o webcast global "Intel Unleashed: Engineering the Future" da empresa, Gelsinger compartilhou sua visão para o "IDM 2.0", uma grande evolução do modelo de fabricação integrada de dispositivos (IDM) da Intel. A Gelsinger anunciou planos significativos de expansão da manufatura, começando com um investimento estimado em US$ 20 bilhões para construir duas novas fábricas (ou "fabs") no Arizona. Ele também anunciou os planos da Intel de se tornar um grande fornecedor de capacidade fundiária nos EUA e na Europa para atender clientes globalmente.

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"Estamos estabelecendo um curso para uma nova era de inovação e liderança de produtos na Intel", disse Gelsinger. "A Intel é a única empresa com a profundidade e amplitude de software, silício e plataformas, embalagens e processos com clientes de fabricação em escala que os clientes podem depender de suas inovações de última geração. O IDM 2.0 é uma estratégia elegante que só a Intel pode entregar – e é uma fórmula vencedora. Vamos usá-lo para projetar os melhores produtos e fabricá-los da melhor maneira possível para todas as categorias em que competimos."

O IDM 2.0 representa a combinação de três componentes que permitirão à empresa conduzir tecnologia sustentada e liderança de produtos:

1. A rede de fábrica global e interna da Intel para fabricação em escala é uma vantagem competitiva fundamental que permite a otimização do produto, economia melhorada e resiliência de suprimentos. Hoje, a Gelsinger reafirmou a expectativa da empresa de continuar fabricando a maioria de seus produtos internamente. O desenvolvimento de 7nm da empresa está progredindo bem, impulsionado pelo aumento do uso de litografia ultravioleta extrema (EUV) em um fluxo de processo simplificado e rearquivado. A Intel espera gravar na telha de computação sua primeira CPU cliente de 7nm (codinome "Meteor Lake") no segundo trimestre deste ano. Além da inovação de processos, a liderança da Intel em tecnologia de embalagens é um importante diferencial que permite a combinação de múltiplos IPs ou "telhas" para fornecer produtos exclusivamente personalizados que atendam às diversas necessidades do cliente em um mundo de computação generalizada.
2. Uso expandido da capacidade de fundição de terceiros. A Intel espera construir suas relações existentes com fundições de terceiros, que hoje fabricam uma gama de tecnologia Intel – desde comunicações e conectividade até gráficos e chipsets. Gelsinger disse que espera que o engajamento da Intel com fundições de terceiros cresça e inclua a fabricação de uma gama de telhas modulares em tecnologias avançadas de processos, incluindo produtos no centro das ofertas de computação da Intel para segmentos de clientes e data centers a partir de 2023. Isso proporcionará a maior flexibilidade e escala necessárias para otimizar os roteiros da Intel para custo, desempenho, cronograma e fornecimento, dando à empresa uma vantagem competitiva única.
3. Construindo um negócio de fundição de classe mundial, a Intel Foundry Services. A Intel anunciou planos para se tornar um grande fornecedor da capacidade fundiária com sede nos EUA e na Europa para atender à incrível demanda global por fabricação de semicondutores. Para dar essa visão, a Intel está estabelecendo uma nova unidade de negócios autônoma, a Intel Foundry Services (IFS), liderada pelo veterano da indústria de semicondutores Dr. Randhir Thakur, que se reportará diretamente à Gelsinger. O IFS será diferenciado de outras ofertas de fundição com uma combinação de tecnologia de processo de ponta e embalagens, capacidade comprometida nos EUA e Europa e um portfólio de IP de classe mundial para clientes, incluindo núcleos x86, bem como IPs ecossistema ARM e RISC-V. Gelsinger observou que os planos de fundição da Intel já receberam forte entusiasmo e declarações de apoio de todo o setor.

Para acelerar a estratégia IDM 2.0 da Intel, a Gelsinger anunciou uma expansão significativa da capacidade de fabricação da Intel, começando com planos para dois novos fabs no Arizona, localizados no campus Ocotillo da empresa. Esses fabs suportarão os requisitos crescentes dos produtos e clientes atuais da Intel, bem como fornecerão capacidade comprometida para os clientes da fundição.

Essa construção representa um investimento de aproximadamente US$ 20 bilhões, que deverá criar mais de 3.000 empregos permanentes de alta tecnologia e altos salários; mais de 3.000 empregos na construção; e aproximadamente 15.000 empregos locais de longo prazo. Hoje, o governador do Arizona, Doug Ducey, e a secretária de Comércio dos EUA, Gina Raimondo, participaram com executivos da Intel no anúncio. Gelsinger comentou: "Estamos entusiasmados por fazer parceria com o estado do Arizona e a administração Biden em incentivos que estimulem esse tipo de investimento doméstico". A Intel espera acelerar os investimentos de capital além do Arizona, e a Gelsinger disse que planeja anunciar a próxima fase de expansões de capacidade nos EUA, Europa e outras localidades globais dentro de um ano.

A Intel planeja engajar o ecossistema de tecnologia e parceiros do setor para entregar sua visão IDM 2.0. Para isso, a Intel e a IBM anunciaram hoje planos para uma importante colaboração de pesquisa focada na criação de tecnologias lógicas e embalagens de próxima geração. Há mais de 50 anos, as duas empresas compartilham um profundo compromisso com a pesquisa científica, engenharia de classe mundial e foco em trazer tecnologias avançadas de semicondutores ao mercado. Essas tecnologias fundamentais ajudarão a liberar o potencial de dados e computação avançada para criar imenso valor econômico.

Aproveitando as capacidades e talentos de cada empresa em Hillsboro, Oregon e Albany, Nova York, essa colaboração visa acelerar a inovação na fabricação de semicondutores em todo o ecossistema, aumentar a competitividade da indústria de semicondutores dos EUA e apoiar as principais iniciativas do governo dos EUA.

Finalmente, a Intel está trazendo de volta o espírito de seu popular evento Intel Developer Forum este ano com o lançamento do Intel On, uma nova série de eventos do setor. Gelsinger encorajou os amantes da tecnologia a se juntarem a ele no evento Intel Innovation deste ano, previsto para outubro em São Francisco.

Para obter mais informações e assistir a um replay do webcast de hoje, visite a Intel Newsroom ou o site de relações com investidores da Intel.

^{Declarações prospectivas
Declarações neste comunicado de imprensa que se referem a planos e expectativas futuras, incluindo com relação à estratégia da Intel, planos de fabricação internos e externos, expansão de manufatura e planos de investimento, incluindo a expansão antecipada da Intel no Arizona, planos e metas relacionadas ao negócio de fundição da Intel, produtos futuros e tecnologia e a colaboração planejada de pesquisa da Intel com a IBM, são declarações prospectivas que envolvem uma série de riscos e incertezas. Palavras como "antecipa", "espera", "pretende", "objetivos", "planos", "acredita", "procura", "estima", "continua", "pode", "vontade", "vontade", "deveria", "poderia", "estratégia", "progresso", "caminho", "visão", "curso", "fórmula", "acelerar" e "comprometida" e variações de tais palavras e expressões semelhantes são destinadas a identificar tais declarações prospectivas. Declarações que se referem ou se baseiam em estimativas, previsões, projeções e eventos ou suposições incertos, incluindo declarações relacionadas aos benefícios da estratégia da Intel; a disponibilidade e os benefícios de futuros produtos e tecnologia, inclusive no que diz respeito aos processos de fabricação de 7nm e futuros da Intel, tecnologia de embalagem e produtos 2023; metas de fabricação e design e progresso; futuros volumes de fabricação interna; uso de fundição externa e benefícios relacionados; capacidade de fabricação futura, inclusive no que diz respeito ao negócio de fundição da Intel; retornos e benefícios de investimento; incentivos governamentais; a natureza, o tempo e os benefícios da expansão da fabricação da Intel, incluindo sua expansão no Arizona; benefícios relacionados ao negócio de fundição da Intel; ofertas de serviços de fundição, incluindo ofertas de IP; benefícios relacionados à colaboração planejada de pesquisa da Intel com a IBM; expectativas de oferta; oportunidade de mercado; tendências antecipadas nos negócios da Intel ou nos mercados relevantes para eles; e anúncios futuros também identificam declarações prospectivas.
Tais declarações são baseadas nas expectativas atuais da administração e envolvem muitos riscos e incertezas que podem fazer com que os resultados reais diferam materialmente daqueles expressos ou implícitos nessas declarações prospectivas. Fatores importantes que podem fazer com que os resultados reais diferam materialmente das expectativas da empresa incluem, entre outros, a falha da Intel em realizar os benefícios previstos de sua estratégia e planos; riscos relacionados ao aumento do uso de fundições externas, incluindo riscos de aumento de custos, capacidade de fundição insuficiente e atrasos no cronograma; aumentos nas exigências de capital e mudanças nos planos de investimento de capital; atrasos ou mudanças nos planos devido a fatores comerciais, econômicos ou outros; riscos relacionados aos planos de negócios de fundição da Intel, incluindo riscos de falha nas ofertas de serviços de fundição da Intel para alcançar ou manter a aceitação ou demanda do mercado, a incapacidade de gerenciar e alocar a capacidade de fabricação com sucesso, atrasos no desenvolvimento de novas e competitivas tecnologias de fabricação, falha em competir com sucesso entre fatores como tecnologia, capacidade, preço, facilidade de uso, qualidade e satisfação do cliente, deterioração na demanda por serviços globais de fundição, ações tomadas por concorrentes, falta de suporte ecossistêmico e o risco de que a Intel possa não realizar um retorno adequado de seus investimentos em negócios de fundição; impactos adversos dos anúncios de estratégia nos negócios e relacionamentos comerciais da Intel; riscos de que a colaboração planejada de pesquisa da Intel com a IBM não possa ser consumada ou os benefícios antecipados realizados; bem como os fatores estabelecidos na liberação de lucros da Intel datado de 21 de janeiro, 2021, que está incluído como uma exposição ao Formulário 8-K da Intel fornecido à SEC nesta data, e os arquivos da SEC da Intel, incluindo o relatório mais recente da empresa sobre o Formulário 10-K. Cópias dos arquivos da SEC da Intel podem ser obtidas visitando o site de Relações com Investidores da Intel em www.intc.com ou o site da SEC em www.sec.gov. A Intel não se compromete, e se isenta expressamente de qualquer dever, de atualizar qualquer declaração feita neste comunicado de imprensa, seja como resultado de novas informações, novos desenvolvimentos ou de outra forma, exceto na medida em que a divulgação possa ser exigida por lei.}