Destaques de notícias
- Empresas vão colaborar no desenvolvimento de uma plataforma de processo de 12 nanômetros visando mercados de alto crescimento.
- A colaboração se baseia no compromisso da Intel em fazer parcerias com empresas inovadoras em Taiwan para ajudar a companhia a atender melhor clientes globais e expandir suas capacidades de processo amadurecidas para clientes de fundição.
- A colaboração amplia o acesso dos clientes a uma cadeia de fornecimento de semicondutores geograficamente diversificada.
- A colaboração fornece à UMC capacidade adicional, acelera seu roteiro de desenvolvimento e demonstra sua tecnologia de processo de inovação e desenvolvimento.
SANTA CLARA, Califórnia, e TAIPEI, Taiwan, ROC, 25 de janeiro de 2024 – A Intel Corp. (Nasdaq: INTC) e a United Microelectronics Corporation (NYSE: UMC; UMC; TWSE: 2303) ("UMC"), uma das principais fundições globais de semicondutores, anunciou hoje que vai colaborar no desenvolvimento de uma plataforma de processo de semicondutores de 12 nanômetros para atender a mercados de alto crescimento, como portáteis, infraestrutura de comunicação e rede. O acordo de longo prazo reúne a capacidade de fabricação em escala dos EUA e a extensa experiência em fundição da UMC em nós maduros para permitir um portfólio de processos expandido. Também oferece aos clientes globais maior escolha em suas decisões de obtenção de fornecimento com acesso a uma cadeia de fornecimento geograficamente mais diversificada e resiliente.
"Taiwan tem sido uma parte crítica do ecossistema de semicondutores asiáticos e globais e de tecnologia mais ampla por décadas, e a Intel está comprometida em colaborar com empresas inovadoras em Taiwan, como a UMC, para ajudar a melhor atender aos clientes globais", disse Stuart Pann, vice-presidente sênior e gerente geral da Intel Foundry Services (IFS). "A colaboração estratégica da Intel com a UMC demonstra ainda mais nosso compromisso em fornecer tecnologia e inovação de fabricação em toda a cadeia de fornecimento global de semicondutores e é outro passo importante para nosso objetivo de nos tornarmos a segunda maior fundição do mundo até 2030."
Jason Wang, copresidente da UMC, disse: "Nossa colaboração com a Intel em um processo de 12 nm fabricado pelos EUA com recursos FinFET é um passo à frente em nossa estratégia de buscar expansão de capacidade econômica e avanço de nó de tecnologia para continuar nosso compromisso com os clientes. Este esforço permitirá que nossos clientes migrem suavemente para este novo nó crítico e também se beneficiem da resiliência de uma pegada ocidental adicional. Estamos entusiasmados com essa colaboração estratégica com a Intel, que amplia nosso mercado endereçável e acelera significativamente nosso roteiro de desenvolvimento, aproveitando os pontos fortes complementares de ambas as empresas".
O nó de 12 nm utilizará a capacidade de fabricação e a experiência de alto volume da Intel nos EUA no projeto de transistores FinFET, oferecendo uma forte combinação de maturidade, desempenho e eficiência energética. A produção se beneficiará marcadamente das décadas de liderança de processo da UMC e do histórico de fornecer aos clientes Kit de Projeto de Processo (PDK) e assistência de projeto para oferecer serviços de fundição de forma eficaz aos clientes. O novo nó de processo será desenvolvido e fabricado nas Fabs 12, 22 e 32 na unidade de fabricação de tecnologia Ocotillo da Intel no Arizona. Aproveitar os equipamentos existentes nessas fabs reduzirá significativamente os requisitos de investimento antecipados e otimizará a utilização.
As duas empresas trabalharão para satisfazer a demanda dos clientes e cooperar na capacitação de projetos para dar suporte ao processo de 12 nm, permitindo automação de projetos eletrônicos e soluções de propriedades intelectuais de parceiros do ecossistema. A produção do processo de 12 nm está prevista para começar em 2027.
A Intel vem investindo e inovando nos EUA e globalmente há mais de 55 anos, com locais de fabricação e investimentos estabelecidos ou planejados em Oregon, Arizona, Novo México e Ohio, além da Irlanda, Alemanha, Polônia, Israel e Malásia. A IFS fez um progresso significativo no último ano, construindo um forte impulso com os novos clientes, incluindo novos clientes em todas as tecnologias de processos Intel 16, Intel 3 e Intel 18A, e expandindo seu crescente ecossistema de fundição. O IFS espera continuar seu progresso este ano.
A UMC tem um histórico de mais de 40 anos de ser o fornecedor preferido de serviços de fundição para aplicações críticas, incluindo automotivas, industriais, monitores e comunicações. Nas últimas duas décadas, a UMC expandiu com sucesso sua base em toda a Ásia e continuou a liderar a inovação em nós maduros e serviços de fundição especializados. A UMC é um fornecedor significativo para os mais de 400 clientes de semicondutores e possui amplo conhecimento e expertise sobre como apoiar os clientes para que atinjam altos rendimentos, mantendo a utilização de fundição líder do setor.
Declarações Prévias
Essa comunicação contém certas declarações prospectivas relacionadas às transações propostas entre a Intel e a UMC e certas de suas afiliadas, incluindo declarações sobre os benefícios e o tempo das transações. Palavras como "esperar", "planejar" e "vontade" e variações de tais palavras e expressões semelhantes têm a intenção de identificar essas declarações prospectivas. Tais declarações são baseadas nas expectativas de gerenciamento na data dessa comunicação e envolvem riscos e incertezas, muitos dos quais estão além do controle das partes, o que pode fazer com que os resultados reais tenham diferenças materiais daqueles expressos ou implícitos em tais declarações prospectivas. Tais riscos e incertezas incluem, entre outros, interrupções nos negócios relacionadas às cadeias de fornecimento da Intel e da UMC; incapacidade de desenvolver ou vender produtos com êxito sob a colaboração entre a Intel e a UMC; atrasos, interrupções, desafios ou aumento dos custos na construção ou expansão de fabricação das fabs da Intel ou UMC, seja devido a eventos dentro ou fora do controle da Intel ou da UMC; os benefícios esperados, inclusive os benefícios financeiros, das transações podem não ser realizados; litígio ou disputa relacionada às transações ou de outra forma; os custos inesperados podem ser incorridos ou passivos não revelados assumidos; riscos relacionados a desviar a atenção da administração das operações comerciais em andamento da Intel ou da UMC; a capacidade da UMC de desenvolver e executar uma estratégia de entrada no mercado eficaz e rentável; reações adversas potenciais ou mudanças no relacionamento com os negócios (incluindo clientes e fornecedores), resultantes do anúncio da transação; condições macroeconômicas, incluindo as condições econômicas gerais que afetam o setor de semicondutores; restrições regulatórias; impacto de produtos e preços competitivos; contratação e retenção de funcionários-chave; conflitos internacionais; e outros riscos detalhados nos arquivos da Intel com a Comissão de Valores Mobiliários (a "SEC"), incluindo os discutidos no relatório anual mais recente da Intel sobre o Formulário 10-K e em quaisquer relatórios periódicos subsequentes sobre o Formulário 10-Q e o Formulário 8-K, e no relatório anual mais recente da UMC sobre o Formulário 20-F e em quaisquer relatórios periódicos subsequentes sobre o Formulário 6-K, cada um dos quais está em arquivo com ou mobiliado para a SEC e disponível no site da SEC em www.sec.gov. Os arquivos da SEC para a Intel também estão disponíveis no site de Relações com Investidores da Intel em www.intc.com. Os arquivos da SEC para a UMC também estão disponíveis no site de Relações com Investidores da UMC na www.UMC.com. Os leitores são advertidos a não depositar confiança indevida nessas declarações prospectivas, que falam apenas a partir da data desta comunicação. A menos que seja exigido de outra forma pelas leis aplicáveis, a Intel e a UMC não assumem nenhuma obrigação de atualizar essas declarações prospectivas, seja como resultado de novas informações, eventos futuros ou de outra forma.
Sobre a UMC
A UMC (NYSE: UMC, TWSE: 2303) é uma empresa líder global de fundição de semicondutores. A empresa fornece serviços de fabricação de IC de alta qualidade, com foco na lógica e em várias tecnologias especiais para atender a todos os principais setores da indústria de eletrônica. As abrangentes tecnologias de processamento e fabricação de IC da UMC incluem Logic/Mixed-Signal, alta tensão embarcada, memória não volátil embarcada, RFSOI, BCD etc. A maioria das fabs de 12 e 8 polegadas da UMC com seu núcleo de P&D estão em Taiwan, com adicionais em toda a Ásia. A UMC tem um total de 12 fabs em produção com uma capacidade combinada de mais de 880.000 wafers por mês (equivalente a 8 pol.), e todas elas são certificadas com padrões de qualidade automotiva IATF 16949. A UMC tem sede em Hsinchu, Taiwan, além de escritórios locais nos Estados Unidos, Europa, China, Japão, Coreia e Cingapura, com um total mundial de 20.000 funcionários. Para obter mais informações, acesse: http://www.umc.com.