A Intel Foundry Services (IFS) e a Cadence Design Systems Inc. anunciaram hoje um acordo estratégico multianual para desenvolver conjuntamente um portfólio de importantes fluxos e técnicas de design otimizados para o processo de tecnologia Intel 18A com transistores RibbonFET gate-all-around e PowerVia backside power delivery.
Clientes conjuntos das empresas poderão acelerar os cronogramas de projetos system-on-chip (SoC) em nós de processo da Intel 18A e além, otimizando para desempenho, potência, área, largura de banda e latência para inteligência artificial exigente, computação de alto desempenho e aplicações móveis premium.
"Estamos muito entusiasmados em expandir nossa parceria com a Cadence para expandir o ecossistema IP para IFS e fornecer escolhas para clientes", disse Stuart Pann, vice-presidente sênior da Intel e gerente geral do IFS. "Aproveitaremos o portfólio de classe mundial da Cadence de soluções de design avançadas e IP líderes para permitir que nossos clientes forneçam SoCs de alto volume, alto desempenho e eficiência energética nas tecnologias de processo de ponta da Intel."
Anirudh Devgan, presidente e diretor executivo da Cadence, disse: "Promovemos nossa parceria com a Intel Foundry Services por meio de um importante contrato estratégico multianual para fornecer software de design e liderança em vários nós avançados da Intel, avançando a estratégia IDM 2.0 da Intel e acelerando o sucesso mútuo do cliente."
Segmentos de mercado em rápido crescimento — como inteligência artificial/aprendizado de máquina, HPC e computação móvel premium — exigem os padrões mais recentes de IP para aproveitar as tecnologias avançadas de processos de embalagem e silício. As implementações de ponta da Cadence de padrões de trailblazing, como protocolos avançados de memória, PCI Express, UCI Express e outros para esses segmentos-chave, permitem que clientes conjuntos obtenham designs escaláveis e de alto desempenho que aceleram seu tempo de comercialização nos recursos de tecnologias de silício mais avançadas e recursos de embalagem 3D-IC da IFS.
Mais: Leia "Intel e Cadence expandem parceria para permitir o melhor design de SoC da categoria em processos avançados da Intel" no site de Cadência.