Departamento de Defesa dos EUA seleciona Intel Foundry para a terceira fase de RAMP-C

SANTA CLARA, Califórnia, 22 de abril de 2024 – O Departamento de Defesa dos EUA (DoD) concedeu à Intel Foundry a terceira fase de seus protótipos microeletrônicos rápidos garantidos - programa comercial (RAMP-C). O prêmio foi anunciado por meio do programa National Security Technology Accelerator's (NSTXL), baseado no consórcio Strategic and Spectrum Missions Advanced Resilient Trusted Systems Other Transaction Authority (S2MARTS OTA). A terceira fase do RAMP-C promove a afunilamento e os testes dos protótipos de produtos da base industrial de defesa inicial (DIB), sinalizando um marco crítico para o programa que destaca a prontidão da tecnologia de processo Intel 18A, propriedade intelectual (IP) e soluções de ecossistema para fabricação de alto volume (HVM).

Como parte do anúncio, os clientes da RAMP-C podem começar a fabricar protótipos de produtos comerciais e de DIB na tecnologia de processo Intel 18A.

"Hoje marca outro momento significativo no avanço de nossa colaboração com o DoD neste programa. Estamos muito entusiasmados que, pela primeira vez em décadas, os clientes da base industrial de defesa e do governo dos EUA tenham acesso a uma das tecnologias de processo de ponta do setor ao mesmo tempo que clientes comerciais. Esse marco reforça nosso compromisso em tornar nossas capacidades, incluindo tecnologias de ponta, como a Intel 18A, disponíveis a uma gama mais ampla de parceiros, ampliando a liderança da América em tecnologia de processos em P&D, fabricação avançada e sistemas de microeletrônica", disse Kapil Wadhera, vice-presidente da Intel para Foundry Services e gerente geral do Government Engagements and Business Operations Group.

O programa RAMP-C tem como objetivo restaurar a liderança doméstica em semicondutores de ponta incentivando a criação de um ecossistema de foundry comercial sustentável, resiliente e confiável nos Estados Unidos. O programa permite que clientes comerciais e DIB com sede nos EUA fabriquem circuitos integrados personalizados de ponta necessários para sistemas de doD críticos e produtos comerciais.

Em 2021, a Intel foi selecionada para liderar a primeira fase do RAMP-C, que estabeleceu as bases para os negócios de foundry da Intel ao estabelecer a tecnologia e os planos de rendimento, desenvolvendo ferramentas de IP e ecossistema e preparando clientes para testes de fitas. Os clientes da Segunda Fase expandiram a RAMP-C, integrando a Boeing e a Northrop Grumman para projetar, desenvolver e afunilar soluções baseadas na Intel 18A, enquanto continuam a aumentar as soluções de IP e ecossistema. A terceira fase abrirá o estágio de extensos processadores de teste e múltiplas fitas de protótipo de produtos comerciais e DIB baseados na Intel 18A e usando novas ferramentas de IP e ecossistema.

"O RAMP-C é um projeto importante para o Gabinete do Subsecretário de Defesa para Pesquisa e Engenharia Microeletrônica, pois fornece acesso à tecnologia de ponta Intel 18A onshore, que é crítica para a segurança dos sistemas e plataformas militares dos EUA. A Intel Foundry, participante do projeto RAMP-C, atingiu seus marcos e métricas para a segunda fase do projeto e recentemente recebeu financiamento para iniciar seu esforço na Fase Três. O programa de R&E, gerido pela Navy Crane e executado através de um OTA com NSTXL, está garantindo que o DoD permaneça na vanguarda das tecnologias microeletrônicas, enquanto facilita a estreita colaboração entre a base industrial de defesa e empresas comerciais. A RAMP-C pretende demonstrar a produção de protótipos dos processadores Intel 18A em 2025 para oferecer um desempenho de processamento sem precedentes para o DoD", disse o Dr. Dev Shenoy, secretário de Defesa da Pesquisa e Engenharia, diretor principal da Microelectronics.

O papel da Intel em RAMP-C

No RAMP-C, a Intel Foundry colaborou com líderes do setor, incluindo Microsoft, Nvidia, IBM, Cadence, Synopsys, Boeing, Northrop Grumman e outros, para apoiar as necessidades do governo comercial e dos EUA para projetar e fabricar circuitos integrados de fabricação, estabelecendo e demonstrando um ecossistema IP de semicondutores para desenvolver e fabricar chips de teste na Intel 18A, a tecnologia de processo líder da empresa. A Intel Foundry também estabeleceu uma Aliança Militar, Aeroespacial e Governamental dos EUA (USMAG) que compreende parceiros do ecossistema entre automação de projetos eletrônicos (EDA), IP e prestadores de serviços de design para trabalhar com clientes de DIB para fornecer a segurança funcional e operacional exigida pelas aplicações USMAG com as tecnologia e ofertas da Intel Foundry.

Declarações Prévias

Esta versão contém declarações prospectivas, inclusive em relação a:

• planos e estratégia de negócios;
• tecnologias atuais e futuras, incluindo futuros nós de processos e transistores, fabricação e tecnologias de embalagem;
• roteiros e cronogramas de processos e produtos (incluindo metas esperadas, cronogramas, ramps, progresso, disponibilidade e produção);
• arquiteturas de produtos futuros;
• expectativas em relação ao desempenho do processo, ganhos de PPA e outras métricas de desempenho;
• expectativas em relação a liderança em produtos e processos;
• planos e metas no que diz respeito aos nossos negócios de foundry, incluindo o que diz respeito aos clientes antecipados, valor esperado do negócio vitalício, capacidade de fabricação futura, serviços, tecnologia e ofertas de IP, colaborações de terceiros, suporte ao ecossistema e resiliência;
• Estratégia e capacidades de IA;
• futuras metas de desempenho social e ambiental, medidas, estratégias e resultados;
• crescimento antecipado, participação no mercado futuro e tendências de nossos negócios e operações;
• crescimento projetado e tendências nos mercados relevantes para nossos negócios; e outras caracterizações de eventos ou circunstâncias futuras.

Tais declarações envolvem muitos riscos e incertezas que podem fazer com que nossos resultados reais diferem materialmente daqueles expressos ou implícitos, incluindo os associados a:

• o alto nível de concorrência e as rápidas mudanças tecnológicas em nosso setor;
• os investimentos significativos a longo prazo e inerentemente arriscados que estamos fazendo em instalações de P&D e manufatura que podem não obter um retorno favorável;
• as complexidades e incertezas no desenvolvimento e implementação de novos produtos semicondutores e tecnologias de processo de fabricação;
• nossa capacidade de cronometrar e escalar nossos investimentos de capital adequadamente e com sucesso garantir arranjos de financiamento alternativos favoráveis e concessões governamentais;
• implementando novas estratégias de negócios e investindo em novos negócios e tecnologias;
• mudanças na demanda por nossos produtos;
• Condições macroeconômicas e tensões geopolíticas e conflitos, incluindo tensões geopolíticas e comerciais entre os EUA e a China, os impactos da guerra da Rússia contra a Ucrânia, as tensões e os conflitos que afetam Israel e o aumento das tensões entre a China continental e Taiwan;
• o mercado em evolução de produtos com capacidades de IA;
• nossa complexa cadeia de fornecimento global, incluindo de interrupções, atrasos, tensões comerciais e conflitos, ou escassez;
• defeitos de produtos, errata e outros problemas de produtos, particularmente quando desenvolvemos produtos de última geração e implementamos tecnologias de processo de fabricação de última geração;
• potencial vulnerabilidades de segurança em nossos produtos; ameaças de segurança cibernética em constante evolução e riscos à privacidade;
• Os riscos de IP, incluindo litígios relacionados e processos regulatórios;
• a necessidade de atrair, reter e motivar os principais talentos;
• transações e investimentos estratégicos;
• riscos relacionados a vendas, incluindo a concentração de clientes e o uso de distribuidores e de outros terceiros;
• nosso retorno de capital significativamente reduzido nos últimos anos;
• nossas obrigações de dívida e nossa capacidade de acessar fontes de capital;
• leis e regulamentações complexas e em evolução em várias jurisdições;
• flutuações nas taxas de câmbio;
• mudanças em nossa taxa efetiva;
• eventos catastróficos;
• regulamentações ambientais, de saúde, de segurança e de produtos;
• nossas iniciativas e novos requisitos legais relacionados a assuntos de responsabilidade corporativa; E
• outros riscos e incertezas descritos nesta versão, nosso relatório anual mais recente sobre o Formulário 10-K e nossos outros arquivos com a Comissão de Valores Mobiliários dos EUA (SEC).

Toda informação neste comunicado de imprensa reflete as visões da administração da Intel até a data de hoje, a menos que uma data anterior seja especificada.  A Intel não se compromete e expressamente se isenta de qualquer obrigação de atualizar tais declarações, seja como resultado de novas informações, novos desenvolvimentos ou de outra forma, exceto na medida em que a divulgação possa ser exigida por lei.