Não é recomendável usar outros materiais de interface térmica no lugar do material de interface térmica.
O que eu posso usar como alternativa?
O material de interface térmica (TIM) fornece uma troca térmica eficiente entre o difusador de calor integrado (IHS) do processador e o dissipador de calor com ventilador.
A instalação correta da pasta térmica é crucial para o sucesso do processo de integração entre o processador e o dissipador de calor com ventilador.
A Intel não recomenda o uso de outra substâncias como pasta térmica para processadores Intel, pois isso pode causar danos no processador porque sua configuração externa é recomendada pela Intel.