Por que alguns processadores Intel® têm buracos no dissipador de calor integrado (IHS)?

Haverá algum problema se a graxa térmica/pasta (Materiais de interface térmica) entrar no pequeno orifício?

O orifício é chamado de "orifício de ventilação" para dissipação de calor e alinhamento. O IHS é colada ao substrato do processador com eocaia na planta da Intel. O orifício permite que gás e pressão escapem enquanto a esterceia cura. Sem o orifício, a pressão deformaria o vínculo de eota e tornava a conexão entre substrato e IHS desinformada.

É perfeitamente seguro cobrir e/ou preenchê-lo com pasta térmica.