ID do artigo: 000056123 Tipo de conteúdo: Documentação e informações do produto Última revisão: 12/07/2021

Por que alguns processadores Intel® têm buracos no dissipador de calor integrado (IHS)?

Ambiente

Intel® Core™ série X

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Resumo

Explica que o orifício é chamado de "orifício de ventilação" para dissipação de calor e alinhamento.

Descrição

Haverá algum problema se a graxa térmica/pasta (Materiais de interface térmica) entrar no pequeno orifício?

Resolução

O orifício é chamado de "orifício de ventilação" para dissipação de calor e alinhamento. O IHS é colada ao substrato do processador com eocaia na planta da Intel. O orifício permite que gás e pressão escapem enquanto a esterceia cura. Sem o orifício, a pressão deformaria o vínculo de eota e tornava a conexão entre substrato e IHS desinformada.

É perfeitamente seguro cobrir e/ou preenchê-lo com pasta térmica.

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Processadores Intel® Core™ série X

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