Genuino 101*

Especificações

  • Coleção de produtos Boards Intel® Curie™
  • Data de vencimento de disponibilidade do novo design Friday, January 1, 2021

Informações complementares

Memória e armazenamento

Especificações de E/S

Especificações de encapsulamento

  • TDP 0.3 W
  • Compatibilidade com voltagem de entrada de corrente direta 7-12VDC
  • Tamanho do pacote 8.05mm x 11mm x 2mm
  • Fator de forma da placa 2.7" x 2.1"

Segurança e confiabilidade

  • Botão Voltar ao BIOS Não

Pedidos e conformidade

Obsoletado e fora de linha

Genuino 101*, Single

Genuino 101*, Single

Genuino 101*, Single

Genuino 101*, Single

Informações de conformidade da marca

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471500150

Informações sobre PCN

Drivers e software

Drivers e software mais recentes

Downloads disponíveis:
Todos

Nome

Suporte

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Suspensão esperada

A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.

Período de garantia

O documento de garantia deste produto está disponível em https://supporttickets.intel.com/s/warrantyinfo?language=pt_BR.

Opções integradas disponíveis

“Opções embarcadas disponíveis” indicam que a SKU está normalmente disponível para compra por 7 anos a partir do lançamento da primeira SKU da família de produtos e pode estar disponível para compra por um período de tempo mais longo em determinadas circumstâncias. A Intel não se obriga ou garante a disponibilidade de produtos ou suporte técnico por meio da orientação de roteiro. A Intel reserva o direito de mudar roteiros ou descontinuar produtos, softwares e serviços de suporte de software por meio de processos de EOL/PDN. As informações de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontradas no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção) para esta SKU. Entre em contato com seu representante Intel para obter detalhes.

Memória incluída

Memória pré instalada indica a presença de memória do dispositivo instalada durante a fabricação

Tipos de memória

Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.

Armazenamento embarcado

Armazenamento embarcado indica a presença e o tamanho da capacidade de armazenamento onboard incorporado à board, além de quaisquer unidades que poderiam ser adicionados através de outras interfaces.

Revisão de USB

USB (Universal Serial Bus) é uma tecnologia de conexão padrão do setor para conectar aparelhos periféricos a um computador.

Nº de portas seriais

Uma porta serial é uma interface de computador usada para conectar periféricos.

LAN integrada

LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.

Sensor receptor infravermelho do consumidor

Indica a presença de um sensor receptor infravermelho em produtos Intel® NUC, ou a habilidade de Intel® Desktop Boards anteriores de aceitar um sensor receptor infravermelho via cabeçalho.

Conectores adicionais

Conectores adicionais indica a presença de interfaces adicionais, como NFC, alimentação auxiliar e outras.

Firewire

Firewire é um padrão de interface de barramento serial para comunicação em alta velocidade.

IDE integrado

IDE (Integrated Drive Electronics) é um padrão de interface para conectar aparelhos de armazenamento e indica que o controlador da unidade está integrado à unidade, em vez de um componente separado na motherboard.

Nº de links de QPI

Links de QPI (Quick Path Interconnect) são um barramento de interconexão de ponto a ponto e de alta velocidade entre o processador e o chipset.

Paridade FSB

A paridade FSB oferece verificação de erros em dados enviados no FSB (barramento frontal).

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.