Segmento vertical
Embedded
Status
Launched
Data de introdução
Q3'21
TDP
2.9 W
Preço recomendado para o cliente
$56.00
Condições de uso
Embedded Broad Market Commercial Temp

Informações complementares

Opções integradas disponíveis
Sim

Especificações de memória

Nº de DIMMs por canal
2
Compatibilidade com memória ECC
Não
Suporta overclock de memória
No

Especificações da GPU

Nº de monitores aceitos
4

Opções de expansão

Revisão da Interface de Mídia Direta (DMI)
3.0
Nº máx. de pistas DMI
8
Revisão de PCI Express
3.0
Configurações PCI Express
x1, x2, x4
Nº máximo de linhas PCI Express
20

Especificações de E/S

Nº de portas USB
14
USB Configuration(Configuração do USB)
10 USB 3.2 Ports
- Up to 10 USB 3.2 Gen 2x1 (10Gb/s) Ports
- Up to 10 USB 3.2 Gen 1x1 (5Gb/s) Ports
14 USB 2.0 Ports
Revisão de USB
3.2, 2.0
Nº máximo de portas SATA 6.0 Gb/s
4
Configuração RAID
PCIe 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
LAN integrada
Integrated MAC
Rede sem fio integrada
Intel® Wireless-AC MAC
Configurações de porta PCI Express de processador compatível
1x16+1x4 or 2x8+1x4 or 1x8+3x4

Especificações de encapsulamento

Tamanho do pacote
25mm x 24mm

Tecnologias avançadas

Compatível com Intel® Optane™ Memory
No
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Yes
Versão do Intel® ME Firmware
15
Tecnologia de áudio de alta definição Intel®
Sim
Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid
Sim
Intel® Standard Manageability
Yes
Programa Intel® da Plataforma de Imagem Estável (SIPP)
Sim
Tecnologia Intel® Smart Sound
Sim
Tecnologia confiável de plataforma Intel®
Sim

Segurança e confiabilidade

Elegibilidade Intel vPro®
Intel vPro® Platform
Intel® Trusted Execution Technology
Sim
Intel® Boot Guard
Sim