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Buffer de Memória escalonável Intel®

Buffer de Memória escalonável Intel® C104

Especificações

Essenciais

Coleção de produtos
Codinome
Status
Discontinued
Data de introdução
Q1'14
Litografia
32 nm
TDP
9 W

Informações complementares

Opções integradas disponíveis
Não

Especificações de memória

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
384 GB
Tipos de memória
DDR3 1066/1333/1600, RDIMM/LRDIMM/LVDIMM
Nº máximo de canais de memória
2
Largura de banda máxima da memória
21 GB/s
Compatibilidade com memória ECC ‡
Sim
Nº de DIMMs por canal
3

Especificações de encapsulamento

Tamanho do pacote
31mm x 19.5mm
Product and performance information

Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.

‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.

SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.

O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.