ID do artigo: 000074532 Tipo de conteúdo: Solução de problemas Última revisão: 11/08/2017

Os Intel® MAX® 10 dispositivos têm uma almofada exposta na parte inferior do pacote EQFP (E144) de 144 pinos?

Ambiente

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Descrição

Sim, Intel® MAX®10 dispositivos no pacote E144 têm uma almofada exposta na parte inferior do pacote. O aterramento exposto é usado para conectividade elétrica e não para fins térmicos. Portanto, você deve conectar o aterramento exposto ao plano terra do PCB.

Para conhecer as dimensões do bloco exposto, consulte as dimensões D2 e E2 para o pacote E144, que podem ser encontradas na página Pacote e Resistência Térmica (MAX 10).

 

 

Resolução

A documentação foi atualizada.

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FPGAs Intel® MAX® 10

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