As seguintes diretrizes referem-se à pressão descendente ou carga compressiva que pode ser aplicada no topo dos pacotes BGA Intel® FPGA:
Para pacotes com esferas eutáticas SnPb (chumbo de lata), use as seguintes cargas compressivas constantes:
- 3g por bola de solda para pacote MBGA de 0,5 mm
- 6g por bola de solda para pacote UBGA de 0,8 mm
- 7g por bola de solda para pacote de FBGA de 0,92 mm de hex pitch
- 8g por bola de solda para pacote de FBGA de 1,00 mm de hex pitch
- 8g por bola de solda para pacote FBGA de 1,00 mm
- 12g por bola de solda para pacote BGA de 1,27 mm
Para pacotes com bolas de solda SAC (tin-silver-copper), use as seguintes cargas compressivas constantes:
- 7g por bola de solda para pacote MBGA de 0,5 mm
- 12g por bola de solda para pacote UBGA de 0,8 mm
- 14g por bola de solda para pacote de FBGA de 0,92 mm de hex pitch
- 15g por bola de solda para pacote de FBGA de 1,00 mm de hex pitch
- 16g por bola de solda para pacote FBGA de 1,00 mm
- 24g por bola de solda para pacote BGA de 1,27 mm
Para a aplicação de dissipador de calor, a recomendação da Intel é não exceder 20g de carga por esfera de solda
Seu PCB e o quadro de suporte devem ser projetados para resistir à pressão da força descendente para evitar flexões ou flexões do seu PCB.