Placa para servidor Intel® M70KLP2SB
Essenciais
|
Coleção de produtos
|
|
|---|---|
|
Codinome
|
|
|
Status
|
Discontinued
|
|
Data de introdução
|
Q1'21
|
|
Suspensão esperada
|
2022
|
|
Aviso de fim de vida útil
|
Monday, March 7, 2022
|
|
último pedido
|
Friday, May 6, 2022
|
|
Atributos do último recebimento
|
Tuesday, July 5, 2022
|
|
Garantia limitada a 3 anos
|
Sim
|
|
Série de produtos compatíveis
|
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
|
|
Fator de forma da placa
|
610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
|
|
Fator de forma do gabinete
|
2U Rack
|
|
Soquete
|
P+
|
|
BMC integrado com IPMI
|
IMPI 2.0 & Red Fish
|
|
Board compatível com rack
|
Sim
|
|
TDP
|
250 W
|
|
Itens incluídos
|
(1) Intel® Server Board M70KLP2SB
|
|
Board Chipset
|
|
|
Mercado alvo
|
Mainstream
|
Informações complementares
|
Opções integradas disponíveis
|
Não
|
|---|---|
|
Descrição
|
Four socket system board for use in the 2U Intel® Server System M70KLP featuring 3rd Generation Intel® Xeon® processors.
Optimized for scale-up or scale-out consolidation use cases. |
Especificações de memória
|
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
|
6 TB
|
|---|---|
|
Tipos de memória
|
DDR4 SDRAM DIMMs
15 TB with Intel® Optane™ Persistent Memory |
|
Nº máximo de canais de memória
|
24
|
|
Nº máximo de DIMMs
|
48
|
|
Memória persistente Intel® Optane™ DC com suporte
|
Sim
|
Opções de expansão
|
Revisão de PCI Express
|
PCIe 3.0
|
|---|---|
|
Nº máximo de linhas PCI Express
|
176
|
|
PCIe x8 3ª Geração
|
4
|
|
PCIe x16 3ª Geração
|
2
|
|
Conectores PCIe Slimline
|
8x8
|
|
Conector para módulo RAID Integrado da Intel®
|
1
|
|
Slot de riser 1: Nº total de faixas
|
16
|
|
Slot de riser 2: Nº total de faixas
|
16
|
Especificações de E/S
|
Suporte a Open Compute Port (OCP)
|
1x3.0
|
|---|---|
|
Nº de portas USB
|
4
|
|
USB Configuration(Configuração do USB)
|
(3) USB 3.0 ports
(1) USB 2.0 port |
|
Revisão de USB
|
3.0
|
|
Nº total de portas SATA
|
2
|
|
Nº de links de UPI
|
6
|
|
Configuração RAID
|
1, 5, 6, and 10
|
|
Nº de portas seriais
|
2
|
Especificações de encapsulamento
|
Configuração máxima da CPU
|
4
|
|---|
Tecnologias avançadas
|
Chave de gerenciamento do sistema avançado
|
Sim
|
|---|---|
|
Versão do TPM
|
2.0
|
Product and performance information
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡
Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.