Módulo de computação D40AMP1MHCPAC para Sistema servidor Intel (1U, meia largura, resfriamento por ar)
Essenciais
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Coleção de produtos
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Codinome
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Data de introdução
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Q4'21
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Status
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Discontinued
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Suspensão esperada
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31 DEC 2022
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Aviso de fim de vida útil
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Monday, July 11, 2022
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último pedido
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Wednesday, November 30, 2022
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Garantia limitada a 3 anos
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Sim
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Garantia estendida disponível para compra (em alguns países)
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Sim
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Detalhes adicionais sobre garantia estendida
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Sistemas operacionais suportados
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VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 8.4*, SUSE Linux Enterprise Server 15 SP3*
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Fator de forma do gabinete
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Rack
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Fator de forma da placa
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8.33” x 21.5”
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Série de produtos compatíveis
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3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Soquete
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Dual Socket-P4 4189
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TDP
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205 W
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Placa de sistema
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Mercado alvo
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High Performance Computing
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Board compatível com rack
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Sim
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Itens incluídos
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(1) 1U half-width module tray – iPN M28502-xxx
(1) Intel® Server Board D40AMP1SB (1) 1U compute module airduct – iPN K61940-xxx (2) 1U low-profile PCIe* riser card –TNP1UCRRISER (2) 1U riser bracket to support TNP1UCRRISER- iPN K25206-xxx (1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF (1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB (2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® processor Scalable supported by D40AMP product family – iPN J98484-xxx (2) M.2 heatsink assembly TNPM2HS |
Informações complementares
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Descrição
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1U half-width compute module with the Intel® Server Board D40AMP at its heart and supporting the 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors, it builds upon its features to provide support for internal storage, and PCIe* 4.0 expansion options
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Memória e armazenamento
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Perfil de armazenamento
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All-Flash Storage Profile
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Tipos de memória
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DDR4 (RDIMM)
3DS-RDIMM Load Reduced DDR4 (LRDIMM) 3DS-LRDIMM |
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Nº máximo de DIMMs
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24
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Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
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6 TB
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Memória persistente Intel® Optane™ DC com suporte
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Sim
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Especificações da GPU
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Gráficos integrados ‡
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Sim
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Opções de expansão
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Revisão de PCI Express
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4.0
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Slot de riser 1: Nº total de faixas
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16
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Slot de riser 2: Nº total de faixas
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16
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Especificações de E/S
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Nº de portas USB
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3
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Nº total de portas SATA
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2
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USB Configuration(Configuração do USB)
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(1) USB 3.0 ports
(2) USB 3.0 ports (dual-stack on break-out cable) |
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Nº de links de UPI
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3
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Configuração RAID
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0/1/5
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Nº de portas seriais
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1
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LAN integrada
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1
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Especificações de encapsulamento
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Configuração máxima da CPU
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2
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Tecnologias avançadas
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Chave de gerenciamento do sistema avançado
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Sim
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Compatível com Intel® Optane™ Memory ‡
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Sim
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BMC integrado com IPMI
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IPMI 2.0 & Redfish
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Intel® Node Manager
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Sim
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Intel® On-Demand Redundant Power
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Sim
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Intel® Active Management Technology
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Sim
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Intel® Server Customization Technology
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Sim
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Tecnologia de energia eficiente Intel®
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Sim
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Tecnologia Quiet Thermal Intel®
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Sim
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Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
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Sim
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Tecnologia de sistema Intel® Quiet
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Sim
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Acesso de Memória Flexível Intel®
|
Sim
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Versão do TPM
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2.0
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Product and performance information
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡
Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.